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传高通欲300亿美元收购NXP,下游代理分销格局或将发生剧变

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半导体行业并购浪潮再起。据《华尔街日报》引述消息人士称,高通(Qualcomm)传据考虑并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),交易金额可能高达300亿美元,交易可能在未来两三个月内达成,合并后市值将达1230亿美元,将成为半导体业近来最大宗购并案之一。受此消息影响,这两家半导体股票双双大涨。目前双方均未对此消息进行回应。

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