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台积电7nm工艺进展神速,骁龙845或将首发

尽管骁龙835刚刚推出,全球也仅仅发布了四款手机产品(索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R),但骁龙845已经得到官方的确认。

台积电7nm工艺进展神速,骁龙845或将首发

在高通的开发者中心,droidholic扒出了三款全新的处理器(现在叫移动平台),即SDM630、SDM660和SDM845。

不过,详细信息需要认证开发者才能获取,另外,笔者现在查阅,高通已经将其火速撤下,幸亏外媒及时截图。

按照台湾产业链的预期,骁龙845有望交给台积电代工,采用7nm制程。

而台积电在4月份的致股东书中表示,7nm已经试产,明年量产,技术指标上,7nm比10nm的性能提升25%,功耗降低35%。

对于已经开始试产的7nm工艺,台积电表示,与自家的10nm工艺相比,nm工艺性能提升25%,功耗降低35%。台积电7nm工艺进展之所以这么快,主要是它与10nm有95%的设备通用,所以进展神速。

按照台积电给出的规划,2018年将开始大规模铺开7nm工艺,不过第一代不会用上EUV工艺,而2019年的第二代增强型7nm节点才会用上EUV工艺,而苹果是后者的潜在大客户。

现在台湾产业链给出的消息显示,高通将在下一代旗舰移动处理器上重选台积电,也就是说骁龙845将会交给台积电代工,而苹果的A12也会使用这个工艺。不过今年所有处理器还都集中在10nm上,已经到来的骁龙835、还有A11、麒麟970以及联发科的Helio X30等。

按照华为的节奏,基于10nm工艺的麒麟970要等到下半年台积电一切就绪才会提上议程,当然那个时候Mate 10将会毫无悬念的首发(麒麟970)。

稿源:快科技

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