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展讯成功研发自主CPU,或成与高通争夺高端市场利器!

最近紫光展讯与联芯、高通之间围绕“瓴盛科技”的争论仍在继续。6月1日,紫光集团董事长赵伟国在出席GSA首度在中国盛大举办的存储器论坛上,严词砲轰高通与联芯,称最近高通与国资、大唐联芯透过合资,已经 “杀到家门口来”这种“借刀杀人的方式太低级”。

随后,赵伟国还在朋友圈批评了业内人士顾文军对于联芯携手高通成立瓴盛科技一事的观点。

相对于赵伟国的高调来说,身处此次事件当中的另一位大佬——展讯通信董事长、总裁兼CEO李力游则对此事显得相对低调。

展讯成功研发自主CPU,或成与高通争夺高端市场利器!

△展讯通信(上海)有限公司董事长、总裁兼CEO李力游

6月3日,李力游现身惠州,参与了仲恺高新区与展讯通信联手打造的智能终端核心芯片应用研发产业化基地合作签约仪式,在此次会议上,李力游并未对最近外界热炒的“瓴盛科技”多做评论,除了宣布新的分公司落户仲恺高新区之外,李力游还透露展讯新的自主CPU已经在两周前基本完成。而这个信息似乎也是对外界争论的另一种形式的回应。

展讯成功研发自主CPU

众所周知,目前绝大多数的手机芯片厂商都是采用ARM公司的CPU架构,通过购买ARM公司已经设计好的CPU内核授权来进行芯片设计,比如华为的麒麟960采用的就是ARM的四颗Cortex-A73 CPU核心 四颗Cortex-A53 CPU核心来组成的。但是能够自主设计CPU内核的手机芯片厂商则是凤毛麟角,目前只有高通、苹果、三星三家厂商。

比如高通最新的骁龙835采用的就是高通自主设计的Kryo 280 CPU内核架构;苹果的A系列处理器也采用的是其自主设计的CPU内核;三星Exynos 8895的大核部分也采用了其自主设计的第二代“猫鼬”CPU内核。他们都是购买了ARM的指令集授权,因此可以根据自己的需要来设计CPU内核,其功耗和性能也可以根据自己的需要来进行调整,所以我们可以看到,高通、苹果、三星自主设计的CPU内核基本都被用于其中高端产品上,而且性能表现也非常的出色。

正因为如此,展讯成功研发自主CPU则具有非常重要的意义。这标志着展讯成为了除苹果、三星两家智能手机厂商之外(三星和苹果的自主芯片主要都是自用),继高通之后,第二家拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片厂商。同时展讯也是国内目前唯一一家拥有自主嵌入式CPU关键技术的国产手机芯片厂商。这对于展讯后续冲击中高端市场,推动芯片层面安全自主可控都具有非常积极的作用。

展讯成功研发自主CPU,或成与高通争夺高端市场利器!

据李力游介绍,展讯的自主设计的CPU内核已经在两个星期前基本完成。通过自主CPU技术,展讯在SC9850四核(Cortex-A7)芯片同样大的芯片面积上实现了六核的设计,功耗和性能都可以按照自己的需要来调。

我们都知道,即使是采用ARM的公版CPU内核来做芯片也并不是一件容易的事(雷军之前就说做手机芯片起步都是10亿,九死一生),更何况是自主CPU内核,可谓是更加的烧钱,难度也是更高。要知道目前拥有这项技术的高通、苹果和三星的实力都是非常的强大,每年在研发上的投入也是非常的大。

展讯成功研发自主CPU,或成与高通争夺高端市场利器!

虽然展锐(展讯 RDA)以接近40%-50%的营收比例进行研发投入,力图在最短时间内追赶行业领先企业,但是在研发投入金额上,通过上面这组数据对比,我们不难看出,展讯与高通、联发科相比还有很大的差距(只有联发科的1/3,不到高通的1/8)。不过即便如此,展讯也还是取得了出色的成绩,比如在2/3/4/5G技术、WiFi/蓝牙、AP/BP、GPS/北斗等众多方面都有相关的产品和布局,去年整个手机基带芯片的出货甚至超过了联发科。而此次自主CPU的曝光更是令人惊讶。

当然,展讯自主CPU的顺利推出也离不开国家的支持。据李力游透露,为了推动自主CPU研发和SoC产业化,2015年的规模最大的01专项基金投给了展讯。“但是这个钱并不是那么好拿的,而是需要我们成功的把自主CPU研发出来,如果不成功,那么一分钱是拿不到的。而且即便是有了专项基金的支持,也只占到展讯自己总投入的10%-15%。我们能够做到这一步确实是付出了非常多。”李力游强调到。

冲击高端,实现世界领先

除了自主CPU内核之外,对于芯片来说,半导体制程工艺也很关键。此前通过与英特尔的合作,展讯在今年年初推出了首款基于英特尔14nm工艺的4G手机芯片SC9861G-IA,基本追平了与高通、联发科之间的工艺差距(英特尔的14nm工艺与台积电的10nm工艺在单位面积集成的晶体管数量上相差不大)。

展讯成功研发自主CPU,或成与高通争夺高端市场利器!

李力游在会上还透露,在2018年底2019年初,展讯将会推出也就领先的7nm工艺产品。不过李力游并未说明是台积电的7nm还是英特尔的7nm工艺。

展讯成功研发自主CPU,或成与高通争夺高端市场利器!

另外在基带技术方面,目前各家芯片厂商都在积极的布局5G技术,展讯在也积极研发。据了解,展讯将会在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片,2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品,实现与世界的同步。

“我们之前在2G技术上与发达国家的差距达到了10年以上,3G技术差距缩短到了5-10年,4G技术上更是只相差2年左右,而在5G阶段,我们将可以实现与发达国家的同步。”李力游非常有信心的说到。

小结:

展讯此次自主CPU的成功研发确实有着非常积极的意义,这标志着展讯开始拥有了与高通在中高端市场同台竞技的资格。虽然目前展讯并未公布自主CPU的细节,不过据笔者了解,很快展讯将会召开发布会进行宣布,而相关的产品可能很快将会在7-8月份推出,可谓是非常的迅速。虽然首款自主CPU产品可能会先在中低端市场试水,不过相信随着技术的成熟,其将会成为展讯进军中高端市场的利器。再加上英特尔在制程工艺以及X86架构上的助力,以及展讯自身在工艺及5G技术上的追赶,未来展讯确实有望在高端市场实现突破。

作者:芯智讯-浪客剑

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