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堪比高通骁龙X20,三星最强基带曝光:支持6载波聚合,峰值速率1.2Gbps!

<img class=”size-full wp-image-13160″ src=”http://www.icsmart.cn/wp-content/uploads/2017/07/2017073113340760.jpg” alt=”堪比高通骁龙X20,三星最强基带曝光:支持6载波聚合,峰值速率1.2Gbps!” width=”600″ height=”375″ />
一直以来,高通都是手机通讯技术的引领者,不论是去年发布的首款千兆级LTE芯片骁龙X16,今年年初推出的峰值下载速率高达1.2Gbps的骁龙X20,都属于业内最高水准。虽然近两年英特尔也在发力追赶,今年年初也推出了千兆级LTE芯片——XMM7560,但是相比高通还是有一些差距。
三星虽然也一直有做自己的基带芯片,但是其产品一直无法与高通、英特尔相提并论,再加上主要供自己手机使用,所以一直以来有点“默默无闻”。不过,在今年年初,三星发布的Exynos 9处理器却意外的整合了三星自己的LTE Cat.16级别的基带芯片,支持5CA(载波聚合),可实现峰值1Gbps的下载速率。一下子达到了与高通X16、英特尔XMM7560相近的水准。这也不得不使得外界对于三星基带另眼相看。难怪此前也有传闻称,苹果或将引入三星作为其基带芯片的新供应商。
不过,三星并未因此而满足。今天,三星宣布推出全球第一款支持6CA(载波聚合)技术的基带芯片(骁龙X20只支持5CA),支持4×4 MIMO以及256QAM,能够将数据的传输效率最大化。同时通过eLAA技术(聚合授权与非授权频谱),能够让运营商更有效的利用手头的频谱资源。最高可支持LTE Cat.18,峰值下载速率能够达到1.2Gbps,相比此前提升了20%。三星表示,全新的基带仅需10秒左右就能够下载一部超高清电影,同时还能让用户享受全程无卡顿的视频通话以及移动直播。
三星表示,这款支持LTE Cat.18级别的基带有望在今年底之前投入量产,它将配备到下一代Exynos系列处理器中。明年的三星Galaxy S9有望搭载。
可以说,三星的这款新的基带芯片已经达到高通最新推出的骁龙X20的水准,并且有些地方甚至还更强(比如支持6CA)。三星基带技术的突飞猛进确实令人惊艳。不过其实这也并不意外,虽然手机基带芯片的研发非常的烧钱,但毕竟三星的赚钱能力是有目共睹的,最新的财报也显示,三星在今年二季度已经超过英特尔成为了全球第一大芯片厂商。有了强大的财力的支撑,人才自然也不是大问题,再加上自身对于基带芯片的强大消化能力(用于自家的智能手机),三星在基带技术上追赶上来确实只是时间问题。
当然,这里还有一个小问题,那就是三星没有CDMA专利,而高通、英特尔(之前从收购了威盛的CDMA专利)都有,这也就意味着,三星要想做全网通芯片,那么就需要向第三方支付专利授权费。
不过,值得一提的是,随着4G网络的逐步普及,目前不少国家和地区的运营商已经开始放弃CDMA网络。澳大利亚在全球率先彻底关闭CDMA网络;在北美,加拿大、美国运营商开始关闭CDMA网络;在东亚,日本开始关闭CDMA网络,而中国电信更是启动了在800MHz频段重耕计划,就是在把CDMA的频率腾出来给LTE用;在拉美,巴西、墨西哥开始关闭CDMA网络;在东南亚,印度尼西亚、越南、孟加拉国、泰国开始关闭CDMA网络;在南亚,印度开始关闭CDMA网络。
所以即便是不支持CDMA,对于三星基带芯片未来的市场影响也并没有想象中的那么大。
作者:芯智讯-林子
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