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联电28nm HLP工艺即将量产,将提供更低成本的Cortex-A7处理器

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虽然现在28nm工艺的ARM芯片代工市场基本上已被台积电和格罗方德所瓜分。不过这并不代表其他的芯片代工厂就完全没有了市场。近日,ARM就与联电(UMC)达成合作,使用联电的28nm HLP(高性能低功耗)工艺,开发出了更低成本的ARM Cortex-A7架构处理器,包括ARM Artisan物理IP平台、POP IP。

联电的28nm HLP工艺是其28nm Poly-SiON栅极电介质工艺的增强版,主要面向移动设备、无线局域网、有线和无线手持消费设备等的芯片,号称可提供“面积、速度和漏电率的优化平衡”。据了解新的芯片已从2013年12月开始出货了,目标主频1.2GHz。将在2014年初批量投产。这无疑会带来更加便宜的A7处理器,联电或可凭借此次机会重回代工强者的行列。

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